पीवीडी मल्टी{{0}प्रोसेस थिन फिल्म इक्विपमेंट एक एकीकृत वैक्यूम डिपोजिशन प्लेटफॉर्म है जिसे एक एकीकृत वैक्यूम आर्किटेक्चर के भीतर आरएफ/डीसी मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग, थर्मल वाष्पीकरण और इलेक्ट्रॉन बीम वाष्पीकरण सहित कई पतली फिल्म निर्माण तकनीकों{{2}को संयोजित करने के लिए इंजीनियर किया गया है।
यह प्रणाली अलग-अलग प्रक्रिया परतों के बीच वैक्यूम ब्रेक संदूषण को समाप्त करती है, जिससे जटिल बहु-परत धात्विक, ढांकता हुआ और अर्धचालक फिल्मों को परिवेशीय जोखिम के बिना जमा करने में सक्षम बनाया जाता है। प्रयोगशाला अनुसंधान एवं विकास क्लस्टरों या पायलट लाइन उत्पादन के लिए कॉन्फ़िगर किया गया, यह 300 मिमी व्यास तक के सब्सट्रेट या अनुकूलित वाहक को समायोजित करता है।
तकनीकी निर्देश
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पैरामीटर |
विशिष्टता विवरण |
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अंतिम आधार दबाव |
< 5.0 x 10^-6 Pa (Achieved via Turbo-Molecular and Cryogenic Pumping) |
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चैम्बर सामग्री |
304एल / 316एल स्टेनलेस स्टील, इलेक्ट्रो-पॉलिश (आरए <0.25 यूएम) |
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सब्सट्रेट अनुकूलता |
सिलिकॉन वेफर्स (300 मिमी तक), ग्लास, क्वार्ट्ज, धातु फ़ॉइल, लचीले सबस्ट्रेट्स |
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निक्षेपण स्रोत |
अधिकतम 4 स्पटर कैथोड (2-इंच से 4-इंच), 2 ई-बीम पॉकेट, 2 थर्मल बोट |
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फिल्म एकरूपता |
200 मिमी सब्सट्रेट क्षेत्र में +/- 1% (रोटेशन-सहायक) |
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सब्सट्रेट तापन |
पीआईडी बंद लूप तापमान नियंत्रण के साथ 800 सी तक परिवेश |
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बिजली की आपूर्ति |
डीसी (5 किलोवाट तक), आरएफ (13.56 मेगाहर्ट्ज, 2 किलोवाट तक), प्रतिक्रियाशील स्पटरिंग के लिए स्पंदित डीसी |
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तंत्र नियंत्रण |
पीएलसी + औद्योगिक पीसी, स्काडा सॉफ्टवेयर, पूर्ण रेसिपी स्वचालन और मैनुअल ओवरराइड |
प्रमुख विशेषताऐं
मॉड्यूलर वैक्यूम आर्किटेक्चर:गेट वाल्व के माध्यम से युग्मित स्वतंत्र प्रक्रिया कक्ष प्रतिक्रियाशील स्पटरिंग और उच्च {{1} वैक्यूम वाष्पीकरण के बीच क्रॉस-संदूषण को रोकते हैं।
- में वैक्यूम सब्सट्रेट स्थानांतरण:चुंबकीय या रैखिक स्थानांतरण भुजाएँ उच्च निर्वात बनाए रखती हैं (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.
त्वरित-स्रोत फ्लैंज बदलें:तेजी से रखरखाव और लक्ष्य प्रतिस्थापन के लिए स्पटर कैथोड और ई{0}}बीम क्रूसिबल को मानक सीएफ फ्लैंग्स पर लगाया जाता है।
उन्नत क्रायोजेनिक ट्रैपिंग:एकीकृत तरल नाइट्रोजन शीत जाल और मीस्नर जाल कक्ष के अंदर अवशिष्ट जल वाष्प दबाव को कम करते हैं।
बंद-लूप मोटाई निगरानी:दोहरी क्वार्ट्ज क्रिस्टल माइक्रोबैलेंस (क्यूसीएम) सेंसर बिजली आपूर्ति विनियमन से सीधे जुड़े वास्तविक समय जमाव दर और मोटाई प्रतिक्रिया प्रदान करते हैं।
वैक्यूम सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन
रफिंग स्टेज:हाइड्रोकार्बन बैक{{2}स्ट्रीमिंग को खत्म करने के लिए मल्टी{{1}स्टेज रूट्स ब्लोअर के साथ तेल मुक्त स्क्रॉल पंप जोड़े गए।
उच्च वैक्यूम स्टेज:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>एन2) के लिए 1200 एल/एस और उच्च पानी -वाष्प थ्रूपुट के लिए वैकल्पिक क्रायोपंप।
दबाव विनियमन:गैस प्रजातियों से स्वतंत्र पूर्ण दबाव माप के लिए बैराट्रॉन कैपेसिटेंस मैनोमीटर, सटीक प्रक्रिया गैस दबाव नियंत्रण (0.1 Pa से 10 Pa) के लिए स्वचालित थ्रॉटल वाल्व के साथ जोड़ा जाता है।
रिसाव का पता लगाना:फ़ैक्टरी स्वीकृति परीक्षण (एफएटी) से पहले हीलियम रिसाव का परीक्षण <1 x 10^-9 Pa*m^3/s तक किया गया।
वाष्पीकरण सामग्री और सब्सट्रेट संगतता
प्रवाहकीय लक्ष्य:एयू, एजी, सीयू, अल, टीआई, सीआर, आईटीओ, एज़ो, मो, डब्ल्यू, एनआईसीआर।
ढांकता हुआ सामग्री:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (प्रतिक्रियाशील स्पटरिंग या e{7}}बीम के माध्यम से)।
सब्सट्रेट प्रकार:
सेमीकंडक्टर वेफर्स (सिलिकॉन, गैलियम आर्सेनाइड, इंडियम फॉस्फाइड)।
ऑप्टिकल ब्लैंक (फ्यूज्ड सिलिका, बीके7, नीलम)।
लचीले जाले और पतली धातु की चादरें (पॉलीमाइड, स्टेनलेस स्टील फ़ॉइल)।
अनुप्रयोग और सत्यापित प्रदर्शन डेटा
ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स:पारदर्शी प्रवाहकीय ऑक्साइड (TCO) परतों और एंटी{0}}रिफ्लेक्टिव (AR) ऑप्टिकल फ़िल्टर स्टैक का जमाव।
अर्धचालक उपकरण निर्माण:ओमिक संपर्कों का निर्माण, शोट्की बाधाएं, इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए बीज परतें, और प्रसार बाधाएं (टीआई/टीआईएन)।
सेंसर निर्माण:पतले {{0}फिल्म मेटैलिक स्ट्रेन गेज, माइक्रो{1}हीटर तत्व, और पीजोइलेक्ट्रिक ट्रांसड्यूसर।
उन्नत अनुसंधान एवं विकास:क्वांटम कंप्यूटिंग घटकों और नवीन ऊर्जा भंडारण सामग्री के लिए खोजपूर्ण बहु-परत पतली-फिल्म संश्लेषण।
अनुकूलन विकल्प
चैम्बर ज्यामिति:गैर--मानक या बड़े बैच सब्सट्रेट्स के लिए चैम्बर आयामों का विस्तार।
स्रोत एकीकरण:मैग्नेट्रोन स्पटरिंग गन और इलेक्ट्रॉन बीम वाष्पीकरण पॉकेट के बीच कस्टम आवंटन अनुपात।
पूर्वाग्रह स्पटरिंग:फिल्म सघनीकरण और तनाव नियंत्रण के लिए सब्सट्रेट आरएफ/डीसी पूर्वाग्रह विकल्प।
लोड करें-लॉक एकीकरण:उच्च थ्रूपुट लोडिंग चक्रों के दौरान उच्च वैक्यूम अखंडता बनाए रखने के लिए स्वचालित लोड {{0} लॉक चैंबरों को जोड़ना।
गुणवत्ता नियंत्रण एवं फैक्टरी परीक्षण
सामग्री का पता लगाने की क्षमता:सभी वैक्यूम साइड स्टेनलेस स्टील घटकों और संरचनात्मक फ़्रेमों के लिए मिल परीक्षण प्रमाणपत्र (एमटीसी) प्रदान किए गए।
क्लीनरूम असेंबली:आईएसओ कक्षा 6 क्लीनरूम वातावरण में अंतिम एकीकरण और कण गणना सत्यापन किया गया।
फ़ैक्टरी स्वीकृति परीक्षण (एफएटी):72-घंटे लगातार वैक्यूम बेक-आउट परीक्षण, अवशिष्ट गैस विश्लेषक (आरजीए) मास स्पेक्ट्रोमेट्री के माध्यम से रिसाव परीक्षण, और मोटाई की एकरूपता की पुष्टि करते हुए बेसलाइन फिल्म जमाव रन।
स्थापना एवं तकनीकी सहायता
साइट तैयारी गाइड:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 एल/मिनट), संपीड़ित हवा, प्रक्रिया गैस लाइनें (99.999% शुद्धता पर एआर, ओ2, एन2), और विद्युत भार आवश्यकताएं (3-चरण 380वी/480वी)।
कमीशनिंग:फैक्ट्री फील्ड सर्विस इंजीनियरों द्वारा साइट पर इंस्टालेशन, वैक्यूम कैलिब्रेशन और ज्वाइंट टेस्ट का संचालन किया जाता है।
ऑपरेटर प्रशिक्षण:नियमित रखरखाव, वैक्यूम सुरक्षा प्रोटोकॉल, रेसिपी प्रोग्रामिंग और बुनियादी समस्या निवारण को कवर करते हुए 5 - दिन का ऑन-साइट प्रशिक्षण संरचित किया गया।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों
प्रश्न: वायुमंडल से अंतिम आधार दबाव तक पंप का सामान्य डाउनटाइम क्या है?
ए: मानक तेल मुक्त रफिंग और टर्बो - आणविक पंप कॉन्फ़िगरेशन का उपयोग करते हुए, सिस्टम सूखी, साफ शुरुआत से 45 मिनट के भीतर <5.0 x 10^-6 Pa का आधार दबाव प्राप्त करता है।
प्रश्न: क्या सिस्टम को फ़ील्ड में एकल कक्ष से बहु-कक्ष क्लस्टर में अपग्रेड किया जा सकता है?
उत्तर: हाँ. मॉड्यूलर फ़्रेम डिज़ाइन में मानक कॉनफ़्लैट (सीएफ) फ़्लैंग्ड पोर्ट और मानकीकृत यांत्रिक संरेखण इंटरफ़ेस शामिल हैं, जो आपकी सुविधा पर अतिरिक्त जमाव स्रोतों या लोड - लॉक मॉड्यूल के एकीकरण की अनुमति देता है।
प्रश्न: नियंत्रण प्रणाली में कौन से सुरक्षा इंटरलॉक एकीकृत हैं?
ए: पीएलसी आर्किटेक्चर में ठंडा पानी के प्रवाह की विफलता, संपीड़ित हवा के दबाव में गिरावट, बैकिंग पंप की स्थिति, अधिक तापमान की स्थिति और वैक्यूम चैम्बर आकस्मिक वेंट सुरक्षा के लिए हार्डवेयर स्तर के इंटरलॉक शामिल हैं।
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