आर्क वाष्पीकरण पतली फिल्म उपकरण

यह कैथोडिक आर्क वाष्पीकरण प्रणाली पूरी तरह से आयनित धातु प्लाज़्मा उत्पन्न करने के लिए कम {{0}वोल्टेज, उच्च - वर्तमान विद्युत आर्क के माध्यम से ठोस कैथोड लक्ष्यों को वाष्पीकृत करती है। मानक थर्मल वाष्पीकरण या मैग्नेट्रोन स्पटरिंग की तुलना में, यह पीवीडी प्रक्रिया उच्च प्लाज्मा घनत्व और बेहतर फिल्म प्रदान करती है, जो कार्यात्मक, घिसाव प्रतिरोधी और सजावटी कठोर कोटिंग्स के लिए तैयार की गई है।

चुंबकीय फ़िल्टर्ड स्रोत:आंतरिक चुंबकीय नलिकाएं संघीकृत सूक्ष्म बूंदों को वाष्प प्रवाह से दूर विक्षेपित करती हैं, जिससे सटीक भागों के लिए कम सतह खुरदरापन (रा) सुनिश्चित होता है।

बंद-लूप पूर्वाग्रह नियंत्रण: Synchronized pulsed bias regulation manages ion bombardment energy dynamically, relieving residual internal stress in thick ceramic coatings (>10 उम)।

उच्च आयनीकरण दर:प्लाज्मा आयनीकरण दक्षता 40% - 80% तक पहुंच जाती है, जो बाहरी रेडियो फ्रीक्वेंसी सहायता के बिना घने रासायनिक बंधन को चलाती है।

मॉड्यूलर चैंबर डिजाइन:304/316L स्टेनलेस स्टील से इलेक्ट्रो{2}}पॉलिश आंतरिक सतहों (रा) के साथ निर्मित<= 0.4 um), minimizing outgassing and vacuum cycle times.

रफ़िंग एवं रूट्स पंप्स:मैकेनिकल बूस्टर ब्लोअर के साथ जोड़े गए दोहरे -स्टेज रोटरी वेन पंप प्रतिक्रियाशील एन 2 या सी 2 एच 2 इंजेक्शन के दौरान प्रारंभिक रफिंग और उच्च गैस भार को संभालते हैं।

उच्च वैक्यूम पंप:चुंबकीय उत्तोलन टर्बो{{0}आणविक पंप (1200 - 3200 एल/एस) अवशिष्ट जल वाष्प और हल्की गैसों के लिए उच्च पंपिंग गति बनाए रखते हैं।

वाल्व और गेजिंग:वायवीय गेट वाल्व, आईएसओ/सीएफ हाई-वैक्यूम सीलिंग फ्लैंज, और संयुक्त पिरानी/हॉट{{1}कैथोड आयनीकरण गेज सीधे पीएलसी इंटरलॉक लूप में एकीकृत होते हैं।

संगत कैथोड लक्ष्य
शुद्ध धातुएँ:Ti, Cr, Al, Zr, Cu, Ni, Ag, Mo, W

मिश्र धातु एवं यौगिक:TiAl, CrAl, TiSi, WC, हीरे जैसे कार्बन (DLC) जमाव के लिए ग्रेफाइट लक्ष्य

सब्सट्रेट सामग्री
कठोर धातु एवं कार्बाइड:सीमेंटेड कार्बाइड्स (डब्ल्यूसी{{0}सीओ), उच्च गति स्टील (एचएसएस), स्टेनलेस स्टील कटिंग इंसर्ट

अर्धचालक और चीनी मिट्टी:सिलिकॉन वेफर्स, एल्यूमिना (Al2O3), इंजीनियरिंग तकनीकी सिरेमिक

काटने के उपकरण और डाइज़:ड्रिल, एंड मिल्स और स्टैम्पिंग डाई पर TiN, TiAlN और CrN जमाव से सतह की कठोरता 2500 - 3500 HV तक बढ़ जाती है और घर्षण कम हो जाता है।

ऑटोमोटिव घटक:पिस्टन के छल्ले, इंजेक्टर पिन और गियर के दांतों पर घिसी-पिटी और कम घर्षण वाली परतें लगाएं।

सजावटी कठोर कोटिंग्स:हार्डवेयर और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स हाउसिंग के लिए पीवीडी रंग कोटिंग (सोना, गुलाबी सोना, गनमेटल, काला टाइटेनियम)।

कार्यात्मक पतली फिल्में:माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए प्रवाहकीय और अवरोधक परतें।

चैंबर का आकार:विशिष्ट बैच ज्यामिति और उत्पादन फ़ुटप्रिंट से मेल खाते हुए स्केल किए गए वॉल्यूम भिन्नताएं।

स्रोत संकरण:ग्रेडिएंट मल्टी{1}लेयर फिल्मों के लिए असंतुलित मैग्नेट्रोन स्पटरिंग (यूबीएमएस) कैथोड के साथ कैथोडिक आर्क स्रोतों को संयोजित करने वाले मल्टी{{0}कैथोड एकीकरण।

सब्सट्रेट फिक्स्चर:कस्टम प्लैनेटरी जिग्स, 600 डिग्री तक स्थानीय हीटिंग एरे, और अनुकूलित पावर फीडथ्रू।

सॉफ्टवेयर एकीकरण:कस्टम पीएलसी रेसिपी लॉजिक, एससीएडीए डेटा लॉगिंग और औद्योगिक अनुपालन कॉन्फ़िगरेशन।

रिसाव का पता लगाना:सभी कक्षों और वेल्ड सीमों पर हीलियम मास स्पेक्ट्रोमीटर परीक्षण, समग्र रिसाव दर की गारंटी देता है<= 1.0 x 10^-9 Pa·m^3/s.

विद्युत सुरक्षा निरीक्षण:क्रेटिंग से पहले उच्च क्षमता वाले ढांकता हुआ परीक्षण, ग्राउंडिंग निरंतरता जांच और इंटरलॉक प्रतिक्रिया सत्यापन का सामना करना पड़ता है।

सामग्री का पता लगाने की क्षमता:संरचनात्मक स्टेनलेस स्टील, वैक्यूम सील और उच्च वोल्टेज इन्सुलेशन घटकों के लिए सामग्री परीक्षण रिपोर्ट (एमटीआर) प्रदान की जाती हैं।

प्री-शिपमेंट ट्रायल रन:सिम्युलेटेड चक्रों के तहत पंपिंग सूट, रोटेशन ड्राइव और बिजली आपूर्ति का 72-घंटे लगातार ड्राई-रन परीक्षण।

साइट तैयारी गाइड:Utilities documentation covering floor load limits, cooling water flow rates (>15 मीटर^3/घंटा 20 - 25 डिग्री पर), निकास निष्कर्षण, और विद्युत बूंदें (380V/480V, 3-चरण, 50/60 हर्ट्ज)।

कमीशनिंग एवं स्वीकृति:हमारी सुविधा पर फैक्टरी स्वीकृति परीक्षण (एफएटी); साइट स्वीकृति परीक्षण (SAT) और प्रोसेस हैंडओवर को स्थानीय इंजीनियरों द्वारा साइट पर क्रियान्वित किया गया।

जीवनचक्र समर्थन:सुरक्षित वीपीएन रिमोट डायग्नोस्टिक्स, स्पेयर पार्ट्स इन्वेंट्री स्टॉकिंग (लक्ष्य, ढाल, सील), और स्थानीय तकनीशियन रखरखाव प्रशिक्षण।