डीएलसी कोटिंग मशीन मुख्य रूप से निम्नलिखित दो प्रौद्योगिकियों को अपनाती है:
रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी): गैस चरण रासायनिक प्रतिक्रिया के माध्यम से सब्सट्रेट की सतह पर एक ठोस फिल्म बनाना। सीवीडी तकनीक में थर्मल सीवीडी और प्लाज्मा एन्हांस्ड सीवीडी (PECVD) शामिल हैं। पूर्व गैस प्रतिक्रिया को प्रोत्साहित करने के लिए थर्मल ऊर्जा का उपयोग करता है, जबकि बाद वाला गैस प्रतिक्रिया को प्रोत्साहित करने के लिए प्लाज्मा का उपयोग करता है।
भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी): स्पटरिंग या वाष्पीकरण जैसी भौतिक प्रक्रियाओं के माध्यम से सब्सट्रेट की सतह पर सामग्री जमा करना। आम पीवीडी प्रौद्योगिकियों में मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग और आयन बीम स्पटरिंग शामिल हैं।
